半导体设备
半导体设备、EDA、零部件与材料的美股全谱
前道设备
光刻/沉积/刻蚀前道核心设备，ASML EUV 独家垄断，制程升级总卡点
量测检测量测检测，良率管控刚需，先进制程越高阶越吃 metrology
后道封测
封装/键合后道封装键合，AI 先进封装放量,KLIC 受益 HBM/CoWoS
零部件子系统
射频/真空/控制设备零部件子系统,Entegris/MKS 卖铲人,客户集中度高
EDA与IP
设计工具/IPEDA+IP 双寡头,Synopsys/Cadence 垄断,设计端必经收费站
材料化工
电子特气/化学品电子特气与化学品,工业气体寡头,断供即停产的隐形命门
题材→公司映射由 Claude 整理校验，每个 ticker 均已校验行情；可能有误/遗漏；行情实时。仅供研究参考，非投资建议。 · 更新于 2026-06-28