AI 硬件
AI 算力全产业链：从晶圆材料、芯片到系统组装与数据中心基建
上游·材料设备
半导体设备晶圆制造设备，ASML光刻独家、AMAT/LRCX/KLAC寡头
晶圆材料/耗材硅片/特气/CMP等耗材，随晶圆产量线性增长
先进封装/OSAT先进封装(CoWoS)，台积电主导，AI芯片产能核心瓶颈
EDA 与 IP芯片设计软件与IP，Synopsys/Cadence/Arm三家卡位
晶圆代工晶圆代工，台积电先进制程近乎垄断
HBM 与存储颗粒HBM高带宽内存，AI算力供给瓶颈、量价齐升
中游·计算芯片
GPU 与加速器AI算力核心，英伟达统治、AMD追赶
定制 ASIC 使能云厂自研芯片使能商，博通/迈威尔受益定制ASIC浪潮
CPU数据中心CPU，配套AI服务器的通用算力
互连/SerDes/时钟高速互连与时钟，AI集群扩展的连接命脉
光引擎/硅光硅光与CPO，下一代光互连、降低互连功耗
光模块光模块，AI数据中心带宽升级直接受益
下游·系统组装
AI 服务器/ODMAI服务器整机/代工，算力落地的总装环节
代工/EMS电子制造代工，承接服务器与网络设备产能
网络交换机数据中心交换机，Arista与白盒争夺AI组网
存储系统企业存储，AI数据湖与训练数据的承载
PCB/连接器/线缆高速PCB与连接器，AI机柜的物理连接层
散热/液冷液冷散热，高功率机柜刚需、渗透率快速提升
供电/电源管理供电与电源管理，机柜功率飙升下的关键环节
基建·数据中心
GPU 新云GPU新云，专注出租算力的高弹性新势力
数据中心 REIT数据中心REIT，算力的房东、坐收租金
数据中心供电/发电数据中心供电与发电，电力成AI最大约束、核电燃气受益
工程/建设数据中心工程建设，承接全球建厂潮
题材→公司映射由 Claude 整理校验，每个 ticker 均已校验行情；可能有误/遗漏；行情实时。仅供研究参考，非投资建议。 · 更新于 2026-06-28